微知电子在ICEPT 2025的气溶胶喷射打印技术创新展示

在全球半导体产业加速演进的新格局下，技术创新正成为推动产业升级的核心驱动力。2025年8月5-7日，第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）在上海成功举办。作为亚洲地区规模最大、最具影响力的封装技术盛会，ICEPT已成功召开二十五届，本届会议吸引了来自全球近20个国家和地区的800余位知名专家、学者及企业代表参与。

技术创新引领封装产业变革

ICEPT 2025聚焦电子封装领域的最新技术发展趋势，围绕先进封装工艺、材料创新、设备研发等热点议题展开深入探讨。作为国内首家实现气溶胶喷射打印（AJP）技术商业化的高新技术企业，苏州微知电子科技有限公司携最新研发的气溶胶喷射打印系统及创新应用方案精彩亮相，向产业界展示了其在先进封装装备领域的技术实力。

创新技术获业界高度关注

微知电子本次重点展示了其在先进封装领域的技术突破：

- 面向2.5D/3D封装的高精度打印解决方案

- 硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）创新制造工艺

- 微凸点(μbump)互连技术新突破

- 高良率、高可靠性的电子封装制造系统

"我们的气溶胶喷射打印技术为先进封装提供了全新的制造范式，"微知电子工程师在会议期间表示，"通过精确控制微米级材料沉积，我们的解决方案能够显著提升TSV、TGV等关键工艺的良率和效率，助力封装技术实现跨越式发展。"

国际交流促产业合作

展会期间，微知电子展台吸引了众多知名机构和头部企业专家的驻足交流。多位国际专家对微知电子的技术创新给予高度评价，认为该技术为先进封装制造提供了全新的技术路径。

"微知电子的气溶胶喷射打印技术令人印象深刻，"一位来自国际知名封测企业的技术负责人表示，"这种非接触式的精密制造方法，为解决我们在高密度互连工艺中遇到的挑战提供了新思路。"

展望未来发展

微知电子总经理表示："参加ICEPT这一国际盛会，不仅展示了我们的技术实力，更让我们与全球顶尖专家建立了深入联系。作为国内该领域的开拓者，我们将持续加大研发投入，深化国际合作，为推动全球封装技术进步贡献力量。"

据悉，微知电子的气溶胶喷射打印设备已成功出口海外多个国家和地区，标志着中国在该领域的技术已达到国际先进水平。未来，公司将继续深耕先进封装领域，为全球半导体产业发展提供创新解决方案。